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            IPM DIP23-FP
            IPM DIP23-FP DIP23-FP 是IPM模塊DIP封裝系列,產品集成低損耗功率開關MOSFET、BSD、驅動IC及各種保護結構,產品封裝結構緊湊,方便系統PCB layout,能很好的應用于低功率的工業及家電領域,如小功率的風扇、泵機、電動工具、洗衣機等。
            IPM DIP25-FP
            IPM DIP25-FP DIP25-FP 是IPM模塊DIP封裝系列,產品采用超小低熱阻封裝技術,實現智能功率模塊小型化,內部集成過電壓,過電流和過熱等故障檢測電路,帶有BSD功能,提供溫度模擬輸出功能(可選),可代替散熱器上的熱敏電阻,方便系統布局并降低使用成本。
            IPM DIP29-DBC
            IPM DIP29-DBC DIP29-DBC 是IPM模塊DBC封裝系列,產品采用高散熱性能的DBC作為基板,大大增強了器件本身在高功率應用下的可靠性,產品集成低損耗的IGBT與驅動IC,在優化了功率器件的開關特性的同時降低了器件Vcesat。能很好的應用于中大功率的工業市場,如伺服電機,工業變頻器等。
            DISCRETE
            DISCRETE IGBT與FRD實用于各種SMPS應用電路中,D40R60GP和D40H60DPC的組合應用于PFC電路中能夠有效改善系統功率因數,抑制高次諧波,同時器件極低的開關損耗與傳導損耗,能有效提升整機效率與可靠性。
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