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產品展示
- IPM DIP23-FP
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DIP23-FP 是IPM模塊DIP封裝系列，產品集成低損耗功率開關MOSFET、BSD、驅動IC及各種保護結構，產品封裝結構緊湊，方便系統PCB layout，能很好的應用于低功率的工業及家電領域，如小功率的風扇、泵機、電動工具、洗衣機等。
- IPM DIP25-FP
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DIP25-FP 是IPM模塊DIP封裝系列，產品采用超小低熱阻封裝技術，實現智能功率模塊小型化,內部集成過電壓，過電流和過熱等故障檢測電路，帶有BSD功能，提供溫度模擬輸出功能(可選)，可代替散熱器上的熱敏電阻，方便系統布局并降低使用成本。
- IPM DIP29-DBC
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DIP29-DBC 是IPM模塊DBC封裝系列，產品采用高散熱性能的DBC作為基板，大大增強了器件本身在高功率應用下的可靠性，產品集成低損耗的IGBT與驅動IC，在優化了功率器件的開關特性的同時降低了器件Vcesat。能很好的應用于中大功率的工業市場，如伺服電機，工業變頻器等。
- DISCRETE
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IGBT與FRD實用于各種SMPS應用電路中，D40R60GP和D40H60DPC的組合應用于PFC電路中能夠有效改善系統功率因數，抑制高次諧波，同時器件極低的開關損耗與傳導損耗，能有效提升整機效率與可靠性。
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