DIP29-DBC 是IPM模塊DBC封裝系列，產品采用高散熱性能的DBC作為基板，大大增強了器件本身在高功率應用下的可靠性，產品集成低損耗的IGBT與驅動IC，在優化了功率器件的開關特性的同時降低了器件Vcesat。能很好的應用于中大功率的工業市場，如伺服電機，工業變頻器等(此產品目前處于工程驗證階段)。